2023-02-02
職位名稱: 助理工程師
招聘部門: 技術(shù)部
發(fā)布日期: 2023-2-2
工作地點(diǎn): 桂林
招聘人數(shù): 3人
任職資格:
1.參與項(xiàng)目硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖及PCB設(shè)計(jì),調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作;
2.硬件開發(fā)文檔撰寫,編寫各種工作相關(guān)資料;
3.根據(jù)原理設(shè)計(jì),實(shí)施原理驗(yàn)證與調(diào)試;
4.電子電路的調(diào)試和相關(guān)文檔編寫;
5.大專及大專以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè);
6.精通嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),熟悉C語(yǔ)言編程。理解嵌入式結(jié)構(gòu),對(duì)嵌入式操作系統(tǒng)有較深的認(rèn)識(shí);
7.具有獨(dú)立的原理圖設(shè)計(jì)和Layout經(jīng)驗(yàn),具有硬件電路調(diào)試能力;
8.能熟練閱讀英文資料;
9.熟悉電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過(guò)程,動(dòng)手能力強(qiáng);
【詳細(xì)】
2023-02-02
職位名稱: 測(cè)試工程師
招聘部門: 技術(shù)部
發(fā)布日期: 2023-2-2
工作地點(diǎn): 桂林
招聘人數(shù): 3人
任職資格:
1.根據(jù)形式規(guī)范與檢驗(yàn)規(guī)范,完成測(cè)試大綱及測(cè)試方案,完成產(chǎn)品性能測(cè)試;
2.反饋測(cè)試問(wèn)題,并與開發(fā)人員溝通進(jìn)行問(wèn)題跟蹤,直到問(wèn)題解決;
3.負(fù)責(zé)部門測(cè)試設(shè)備及儀器的維護(hù)與保養(yǎng);
4.根據(jù)其他部門反饋的問(wèn)題提供技術(shù)支持與指導(dǎo);
6.大專及大專以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè);
7.了解C/C語(yǔ)言,熟悉嵌入式操作系統(tǒng);
8.了解電力系統(tǒng)基本知識(shí);
【詳細(xì)】
2023-02-02
職位名稱: 硬件工程師
招聘部門: 技術(shù)部
發(fā)布日期: 2023-2-2
工作地點(diǎn): 桂林
招聘人數(shù): 2
崗位職責(zé):
1、產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì);
2、嵌入式系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì);
任職資格:
1.電子信息、自動(dòng)化、電子類等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2.有從事電子硬件開發(fā)2年以上工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先錄??;
3.熟悉STM32單片機(jī)操作,并能使用C語(yǔ)言進(jìn)行測(cè)試程序的編程
4.熟悉電子電路的原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì);
5.熟悉研發(fā)流程,良好的敬業(yè)精神及強(qiáng)烈的事業(yè)進(jìn)取欲望,對(duì)產(chǎn)品開發(fā)、新技術(shù)應(yīng)用和技術(shù)創(chuàng)新有濃厚的興趣,具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,對(duì)于領(lǐng)導(dǎo)安排的工作能夠以積極的心態(tài)及時(shí)完成【詳細(xì)】
2023-02-02
職位名稱: 軟件開發(fā)工程師
招聘部門: 技術(shù)部
發(fā)布日期: 2023-2-2
工作地點(diǎn): 桂林
招聘人數(shù): 1
任職資格:
1.負(fù)責(zé)軟件開發(fā)項(xiàng)目的研發(fā)與實(shí)施,并對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行分析;
2.負(fù)責(zé)修改已有的系統(tǒng)方案;
3.負(fù)責(zé)完善和維護(hù)軟件系統(tǒng),對(duì)軟件使用進(jìn)行培訓(xùn);
4.通信、電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)及其相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
5.熟練掌握專業(yè)的編程語(yǔ)言;
6.能獨(dú)立解決相關(guān)技術(shù)問(wèn)題,在校參加過(guò)電子類設(shè)計(jì)競(jìng)賽并獲獎(jiǎng)?wù)邇?yōu)先;【詳細(xì)】